PET鍍銅膜

先進院科技PET鍍銅膜是一種常用于電子、光學以及導電等領域的功能性材料。其主要由兩部分組成：基材PET和鍍層銅?；腜ET的厚度可定制，常見范圍為4.5-188um。鍍層銅的厚度也可定制，常見范圍為500nm-25um。

產品特性

1. 優異的導電性：PET鍍銅膜通過在PET基材表面鍍上一層高純度的銅，賦予了其優異的導電性能。這種導電性能使得PET鍍銅膜在電子產品的電極電路、信號傳輸等方面發揮重要作用。

2. 良好的導熱性：銅作為優良的導熱材料，與PET基材的結合使得PET鍍銅膜在散熱方面表現出色。在電子產品中，PET鍍銅膜可以有效地將產生的熱量傳導并散發出去，保持產品的穩定工作狀態。

3. 電磁屏蔽性能：PET鍍銅膜還具備良好的電磁屏蔽特性，能夠有效地屏蔽外部電磁干擾，保護產品內部電路的穩定性和安全性。

4. 耐熱性與耐候性：PET基材本身具有較高的耐熱性和耐候性，能夠承受一定的溫度和惡劣環境條件的考驗。這使得PET鍍銅膜在多種應用場合下都能保持穩定的性能。

5. 良好的加工性能：PET鍍銅膜具有良好的柔韌性和可塑性，便于加工成各種形狀和尺寸，滿足不同產品的需求

生產工藝

1. PET基材準備：選擇優質PET薄膜作為基材，進行清洗、干燥等預處理工作。

2. 表面處理：通過化學或物理方法對PET基材表面進行處理，以提高鍍銅層的附著力和均勻性。

3. 鍍銅層沉積：采用真空鍍膜技術（如真空磁控濺射法）在PET基材表面沉積一層高純度的銅膜。此步驟需準確控制鍍膜條件（如溫度、壓力、時間等）以確保鍍層質量。

4. 后處理：對鍍銅后的PET膜進行清洗、干燥、平整等后處理工作，以提高產品的外觀質量和性能穩定性。

5. 質量檢測：通過外觀檢查、導電性測試、耐環境試驗等多種手段對PET鍍銅膜進行全面質量檢測，確保產品符合相關標準和客戶要求。

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