PI鍍銅膜

先進院科技PI鍍銅錫膜是一種用于SMD（SurfaceMountDevice）端子包覆的材料。SMD端子是一種廣泛應用于電子設備中的元件，其主要功能是用于電路連接。而PI鍍銅錫膜是一種特殊的保護膜，可以有效地保護SMD端子，提高其耐久性和穩定性。  

產品特性

1. 卓越的導電性：銅鍍層為PI薄膜提供了卓越的導電性能，使得PI鍍銅膜在電子電路中能夠作為導線、電極等關鍵部件使用，確保電流傳輸的效率和穩定性。

2. 高耐熱性與耐候性：PI基材本身具有出色的耐熱性和耐候性，能夠在極端溫度、濕度和化學環境下保持穩定的性能。這一特性使得PI鍍銅膜在汽車電子、航空航天等高溫或惡劣環境應用中表現出色。

3. 優異的機械性能：PI薄膜具有優異的柔韌性、抗拉強度和耐彎曲性，使得PI鍍銅膜在需要承受復雜力學應力的應用場景中表現出色，如柔性電子設備的制造。

4. 良好的化學穩定性：PI鍍銅膜能夠抵抗多種化學物質的侵蝕，包括酸、堿、溶劑等，確保在多種工作環境下的穩定性和可靠性。

5. 高精度與可加工性：通過先進的鍍銅工藝和精密的薄膜制造技術，PI鍍銅膜可以實現高精度的厚度和表面質量控制，同時具有良好的可加工性，便于后續的切割、沖壓、焊接等工藝處理。

生產工藝

1. PI基材準備：選擇優質PI薄膜，進行清洗、干燥等預處理，確?；谋砻娓蓛魺o雜質。

2. 表面活化處理：采用物理或化學方法對PI基材表面進行活化處理，提高鍍銅層的附著力和均勻性。

3. 鍍銅層沉積：利用真空濺射、電鍍或化學鍍等方法，在PI基材表面均勻沉積一層高純度銅膜。此步驟需準確控制鍍液成分、溫度、電流密度等參數，以確保鍍層質量。

4. 鍍層后處理：對鍍銅后的PI膜進行清洗、干燥、平整等處理，去除殘留的化學試劑和水分，提高產品的外觀質量和性能穩定性。

車間展示